特許
J-GLOBAL ID：200903057919368249
バンプ付電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248064
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077485
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 接合不具合を防止することができるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ6aが設けられたチップ6を細長形状の電極4aが設けられたパッケージ4に実装する際に、バンプ6aをボンディングツールによって電極4aに押圧するとともに、ボンディングツールを介してチップ6に対し電極4aの長手方向に振動を付与する。電極4aが異る複数の方向に設けられている場合には、電極数が多い電極の長手方向に振動を付与する。これにより、バンプ6aと電極4aの接触状態のばらつきを減少させて、接合品質を安定させることができる。
請求項（抜粋）：
バンプ付電子部品を細長形状の電極が設けられた基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電子部品のバンプをボンディングツールによって前記電極に押圧するとともに、前記ボンディングツールを介して前記バンプ付電子部品に対し前記電極の長手方向に振動を付与することを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 311
H01L 21/607 B
, H01L 21/60 311 S
4M105BB04
, 4M105EE02
, 4M105EE16
