半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057610
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256302
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの入出力端子電極と配線基板上に形成されたインナーリードとの接続部の高い接合強度が得られ、配線基板の引張り,曲げ等の強度および柔軟性の向上を図ることにより、寒冷地等にも適用できる耐環境性と、製造工程で接続不良を生じることのない信頼性を有し、マルチチップの搭載を可能とする。【解決手段】 TABテープ5には、デバイスホールを設けていない絶縁性フィルム7を用い、半導体チップ4の入出力端子電極に形成された金のバンプ4aと、錫がめっきされたインナーリード8aとを金と錫の拡散反応によって接続する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの入出力端子電極と、デバイスホールを設けていないTABテープ、リジット配線基板あるいはフレキシブル配線基板等の配線基板に形成されたインナーリードとを接続してなる半導体装置において、前記入出力端子電極は、金あるいは錫の被覆層が施され、前記インナーリードは、錫あるいは金の被覆層が施され、前記入出力端子電極と前記インナーリードとの接続部は、前記金と前記錫との拡散反応によって形成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭52-147067
特開昭64-086527
特開平1-276733

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