特許
J-GLOBAL ID:200903080194764161

半田バンプの形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田下 明人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-288687
公開番号(公開出願番号):特開2002-100861
出願日: 2000年09月22日
公開日(公表日): 2002年04月05日
要約:
【要約】【課題】 半田パッドに半田バンプを適正に形成できる半田バンプの形成方法を提案する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70の表面全体にフラックスを均一に塗布する。続いて、予め球状に形成された半田ボール77を転がすことにより、半田パッド75aに載置する。載置された半田ボール77をプレスして、リフローすることにより、半田パッド75aに均一な大きさの半田バンプ78を形成できる。これにより、微細で狭ピッチな半田バンプを適正に形成することが可能となる。
請求項(抜粋):
半田パッドが配設されたプリント配線板において、少なくとも以下(a)〜(c)の工程を備えることを特徴とする半田バンプの形成方法:(a)基板に配設されたソルダーレジスト層の表面全体にフラックスを塗布する工程;(b)球状に形成された半田を転がすことにより、前記ソルダーレジスト層に設けられた半田パッドに前記球状に形成された半田を載置する工程;(c)リフローを行うことで半田バンプを成形する工程。
IPC (3件):
H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06
FI (3件):
H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H
Fターム (4件):
5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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