特許
J-GLOBAL ID：200903080198008108

半導電性シートおよびシート防水構造

発明者：
中島 誠行

中島 誠行 について


出願人/特許権者：
筒中シート防水株式会社

筒中シート防水株式会社 について


代理人 (5件)： 清水 久義 ,  高田 健市 ,  黒瀬 靖久 ,  清水 義仁 ,  木戸 利也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389417
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146775
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 絶縁工法によるシート防水構造の施工に際し、防水シートの下面側に敷設する半導電性シートであって、水分、薬剤、擦れ等から半導電層を保護し、長期に渡って信頼性の高いピンホール検査が可能な半導電性シートを提供する。【解決手段】 建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シート(1)であって、基材層(11)上に、JIS K6911またはJIS K7194に準拠する表面抵抗率が0.1〜10E+9Ωとなされた半導電層(12)が設けられ、さらにその上に絶縁層(13)が設けられ、これらが積層一体化されてなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シートであって、 基材層上に、JIS K6911またはJIS K7194に準拠する表面抵抗率が0.1〜10E+9Ωとなされた半導電層が設けられ、さらにその上に絶縁層が設けられ、これらが積層一体化されてなることを特徴とする半導電性シート。
IPC (4件)：
E04D5/00 ,  B32B7/02 ,  E04B1/66 ,  E04D11/00
FI (5件)：
E04D5/00 B ,  B32B7/02 104 ,  E04B1/66 A ,  E04D11/00 J ,  E04D11/00 Z
Fターム (41件)：
2E001DA01 ,  2E001FA16 ,  2E001FA18 ,  2E001GA24 ,  2E001HB01 ,  2E001HD11 ,  2E001HF01 ,  2E001KA01 ,  2E001LA05 ,  2E001MA01 ,  4F100AK01C ,  4F100AK01E ,  4F100AK03C ,  4F100AK06 ,  4F100AK12 ,  4F100AK41C ,  4F100AK42 ,  4F100AL05C ,  4F100AS00E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DD07C ,  4F100DJ01 ,  4F100EC03 ,  4F100EC032 ,  4F100GB07 ,  4F100HB00C ,  4F100JB05C ,  4F100JB16E ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04 ,  4F100JG05C ,  4F100JJ02E ,  4F100JL10C
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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