特許
J-GLOBAL ID：200903080216204564

高周波配線基板用絶縁材及び高周波用配線基板

発明者：
川島 敏行

川島 敏行 について

, 
田原 伸治

田原 伸治 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243191
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082372
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】低誘電率の樹脂多孔質膜を絶縁層に用いることの利点を生かしながら、特性インピーダンスを整合させるための回路設計が容易になる高周波配線基板用絶縁材、並びにこれを絶縁層として備える金属箔積層板及び高周波用配線基板を提供する。【解決手段】樹脂多孔質層11の少なくとも片面に接着性層12が形成されており、前記樹脂多孔質層11の10GHzにおける誘電率と前記接着性層12の10GHzにおける誘電率との差が0.4以下である高周波配線基板用絶縁材。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
樹脂多孔質層の少なくとも片面に接着性層が形成されており、前記樹脂多孔質層の10GHzにおける誘電率と前記接着性層の10GHzにおける誘電率との差が0.4以下である高周波配線基板用絶縁材。
IPC (6件)：
B32B5/18 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 ,  C08J9/36 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03
FI (6件)：
B32B5/18 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 B ,  C08J9/36 ,  H05K1/03 610H ,  H01L23/14 R
Fターム (42件)：
4F074AA38 ,  4F074AA59 ,  4F074AA64 ,  4F074AA74 ,  4F074AA77 ,  4F074BB00 ,  4F074CA01 ,  4F074CB01 ,  4F074CB16 ,  4F074CB27 ,  4F074CB31 ,  4F074CC06 ,  4F074CE01 ,  4F074CE02 ,  4F074CE16 ,  4F074CE17 ,  4F074CE43 ,  4F074CE50 ,  4F074CE57 ,  4F074CE65 ,  4F074CE93 ,  4F074DA20 ,  4F074DA47 ,  4F074DA54 ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK49 ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100DJ00A ,  4F100GB41 ,  4F100JG04 ,  4F100JG05A ,  4F100JG05B ,  4F100JL11B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (1件)

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