電気機器の保護カバー付回路基板収容構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中井宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-325525
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167895
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】回路基板に実装されている電子部品の高さに対応させて保護カバーに凹凸部を形成し、これらの凹凸部を組み合わせることによって、電気機器全体を薄型化できるようにする。【解決手段】少なくとも1組の回路基板P1,P2を、相互に隣接させて電気機器に収容する場合の収容構造であって、隣接した1組の回路基板P1,P2の各々は、それぞれの片面に電子部品を実装し、これらの電子部品を保護する保護カバーC1,C2を被せた構造となし、この保護カバーC1,C2は対応する凹凸部を形成していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも1組の回路基板を、相互に隣接させて電気機器に収容する場合の収容構造であって、隣接した1組の回路基板の各々は、それぞれの片面に電子部品を実装し、これらの電子部品を保護する保護カバーを被せた構造となし、この保護カバーは対応する凹凸部を形成していることを特徴とする電気機器の保護カバー付回路基板収容構造。

IPC (2件)：

H05K 7/18 , H04N 5/65

FI (2件)：

H05K 7/18 A , H04N 5/65

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-253190
特開平3-252192
特開平1-183193

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