特許
J-GLOBAL ID:200903080234341188

接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-300754
公開番号(公開出願番号):特開平7-154068
出願日: 1993年12月01日
公開日(公表日): 1995年06月16日
要約:
【要約】【目的】放熱性、絶縁性に優れた接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法を提供すること。【構成】2層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージ状態であり、他方の最外層がBまたはCステージ状態である接着シートと、ワニスを塗工し、これをBまたはCステージ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも1層以上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをAまたはBステージ状態に加熱硬化する製造法と、金属ベース配線板上に、ワニスを塗工し、これをBまたはCステージ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも1層以上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをAまたはBステージ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、積層接着した後、回路導体を形成する金属ベース多層配線板の製造法。
請求項(抜粋):
2層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージ状態であり、他方の最外層がBまたはCステージ状態であることを特徴とする接着シート。
IPC (6件):
H05K 3/38 ,  C09J 7/00 JHM ,  C09J 7/02 JJL ,  C09J163/00 JFK ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/44
引用特許:
審査官引用 (5件)
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