特許
J-GLOBAL ID：200903080249929386
回路基板を収容した筐体を有する電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335616
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173348
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】本発明は、回路基板のグランド層と筐体との接触面積を充分に確保でき、電磁ノイズのシールド効果が向上する電子機器の提供を目的とする。【解決手段】電子機器21は、絶縁層44、信号配線層45a,45b および絶縁層の内部に配置されたグランド層46と、を有する回路基板40と;回路基板を収容するとともに、回路基板と向かい合う壁面を有する導電性の筐体24と;を備えている。回路基板は、その外周縁部に、回路基板を厚み方向に貫通する凹部52を有している。この凹部の内面には、グランド層が露出されており、この凹部を含む回路基板の外周縁部には、グランド層に電気的に接続された導電層54が形成されている。上記筐体の壁面には、凹部に嵌合される導電性の凸部56が形成され、この凸部は回路基板の導電層に接している。
請求項（抜粋）：
絶縁層と、この絶縁層に積層された信号配線層と、上記絶縁層の内部に配置されたグランド層と、を有する回路基板と;この回路基板を収容するとともに、この回路基板と向かい合う壁面を有する導電性の筐体と;を備えている電子機器において、上記回路基板の外周縁部に、この回路基板を厚み方向に貫通する凹部を形成し、この凹部の内面に上記グランド層を露出させるとともに、この凹部を含む回路基板の外周縁部に、上記グランド層に電気的に接続された導電層を形成し、また、上記筐体の壁面には、上記凹部に嵌合される導電性の凸部を形成し、この凸部を上記回路基板の導電層に接触させたことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 5/00 A
, G06F 1/00 312 L
, G06F 1/00 312 M
