特許
J-GLOBAL ID：200903080304217242

多層印刷配線板の製造方法

発明者：
大山 泰

大山 泰 について

, 
佐久間 和則

佐久間 和則 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057472
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法。【解決手段】粘着剤中に160°C以上の加熱により体積が5倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接着シート4により2枚の両面銅張り積層板21を貼着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグ3を介して銅箔を積層する第3工程と、加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第4工程とからなる多層印刷配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
粘着剤中に160°C以上の加熱により体積が5倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S
Fターム (13件)：
5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD44 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28
引用特許：
審査官引用 (3件)

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