特許
J-GLOBAL ID：200903080311153365

窒化ケイ素質粉末、窒化ケイ素質焼結体及びこれを用いた電子部品用回路基板

発明者：
今村 寿之

今村 寿之 について

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祖父江 昌久

祖父江 昌久 について

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濱吉 繁幸

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出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-130790
公開番号（公開出願番号）：特開2004-262756
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】 機械的強度に優れ、熱伝導の方向に異方性を持たず、熱伝導率を高めた高熱伝導型窒化ケイ素質焼結体を提供する。【解決手段】 β分率が30〜100%、酸素量が0.5wt%未満、平均粒子径が0.2〜10μm、アスペクト比が10以下で、粒子の長軸方向に溝部が形成されている柱状粒子を含む窒化ケイ素質粉末である。また、当該窒化ケイ素質粉末1〜50重量部と、平均粒子径が0.2〜4μmのα型窒化ケイ素粉末99〜50重量部と、Mgと、La,Y及びYbを含む希土類元素(RE)から選択された少なくとも1種の希土類元素でなる焼結助剤とからなる焼結体であって、前記Mgを酸化マグネシウム(MgO)換算し、La,Y及びYbを含む希土類元素から選択された少なくとも1種の元素を酸化物(RExOy)換算し、これら酸化物換算含有量の合計が0.6〜7wt%、且つ(MgO/RExOy)の重量比が1〜70である窒化ケイ素質焼結体。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
β分率が30〜100%であり、酸素量が0.5wt%未満であり、平均粒子径が0.2〜10μmであり、アスペクト比が10以下であり、粒子の長軸方向に溝部が形成されている柱状粒子を含むことを特徴とする窒化ケイ素質粉末。
IPC (3件)：
C01B21/068 ,  C04B35/584 ,  H05K1/03
FI (3件)：
C01B21/068 R ,  H05K1/03 610D ,  C04B35/58 102C
Fターム (19件)：
4G001BA06 ,  4G001BA08 ,  4G001BA09 ,  4G001BA10 ,  4G001BA32 ,  4G001BB06 ,  4G001BB08 ,  4G001BB09 ,  4G001BB10 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BC14 ,  4G001BC16 ,  4G001BC23 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BD03 ,  4G001BD13 ,  4G001BE03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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