特許
J-GLOBAL ID：200903080315601630
セラミックス多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030667
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244559
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】寸法精度の良い導体パターンを有するセラミックス多層基板を一枚の焼結体から複数個取り出す。【構成】 グリーンシート1に導体パターン3a,3bを印刷し、これを積層して本焼成(ホットプレス)を行い、焼結体を切断して複数片のセラミックス多層基板を製造する方法において、導体パターン3a,3bが印刷された領域R1 間にダミーパターン3cを形成する。
請求項（抜粋）：
導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )を複数持つグリーンシート(1)を積層した後、その積層体(4)にホットプレスによる本焼成を施し、得られた焼結体(5)を前記導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )以外の部分で切断して複数片のセラミックス多層基板(10)を製造する方法において、前記導体パターン(3a,3b)が印刷された領域(R1 )間にグリーンシート(1)の面積の20%を越えない範囲で非印刷領域(R2 )を設けてなることを特徴としたセラミックス多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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