特許

J-GLOBAL ID：200903080328163500

微細構造パターンを有するスタンパーの製作方法

発明者： 陳怡▲じょう▼ ,  周天佑 ,  頼志輝 ,  陳怡發 ,  張世慧 ,  王元宏
出願人/特許権者： ▲ぎょく▼徳科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 鈴木 征四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-053404
公開番号（公開出願番号）：特開2005-238719
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】従来の技術による諸問題を解決するため、電鋳法で成長壁を利用してスタンパーを製作する方法を提供する。【解決手段】この発明による微細構造パターンを有するスタンパーを製作する方法は、基板を提供し、基板に微細構造パターンを反転したパターンを有する第一パターン膜を形成し、基板にスタンパーの寸法を定める第二パターン膜を形成し、電鋳工程を行って第二パターン膜を成長壁として基板に少なくとも1枚のスタンパーを形成するなどのステップを含む。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

微細構造パターンを有するスタンパーを製作する方法において、 基板を提供し、 基板に微細構造パターンを反転したパターンを有する第一パターン膜を形成し、 基板にスタンパーの寸法を定める第二パターン膜を形成し、 電鋳工程を行い、第二パターン膜を成長壁として基板に少なくとも1枚のスタンパーを形成するステップを含むことを特徴とするスタンパーの製作方法。

IPC (1件)：

B29C33/38

FI (1件)：

B29C33/38

Fターム (11件)：

4F202AG05 ,  4F202AG19 ,  4F202AH79 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA11 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD04 ,  4F202CD12 ,  4F202CK43

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スタンパーの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-044049   出願人：株式会社ニコン
• 成形用金型及びその製造方法並びに基板成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-381415   出願人：ミノルタ株式会社