銅基合金およびその製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：丸岡政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025562
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【目的】コネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表面の摩擦係数が小さく、しかも耐摩耗性に優れた表面を有する銅基合金とその製造方法を提供すること。【構成】 Znを1〜41%重量%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の素材表面にSnの被覆層を形成した後、100〜450°Cの温度で0.5〜24時間熱処理する。少なくともバネ部2をこの合金で作製したメス端子1はコネクターとして使用した場合、挿抜力、耐摩耗性、耐腐食性に優れ、この合金がエレクロトニクス部品用材料として好適であることを証明している。

請求項（抜粋）：

重量%においてZn1〜41%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の母材表面にSnの表面処理皮膜を形成した後、これを熱処理して熱拡散を生ぜしめ、前記母材とSn皮膜との界面を含む表層部にCuとSnを主体とする金属間化合物の表面被覆層を形成させたことを特徴とする銅基合金。

IPC (3件)：

C23C 10/20 , C23C 28/02 , C22C 9/04

FI (3件)：

C23C 10/20 , C23C 28/02 , C22C 9/04

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭56-156769
特開平4-235292
特開昭58-061268

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審査官引用 (7件)

特開昭56-156769
特開平4-235292
特開昭58-061268

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