特許
J-GLOBAL ID:200903098376802162

Snメッキ銅合金板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-083930
公開番号(公開出願番号):特開平7-268511
出願日: 1994年03月30日
公開日(公表日): 1995年10月17日
要約:
【要約】【目的】 過酷な環境下でも長期間使用することができる端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど電気・電子回路部品を製造するためのSnメッキ銅合金板を提供する。【構成】 Fe:1.5〜2.5重量%、P:0.002〜0.15重量%、Zn:0.05〜2.0重量%、Sn:0.2〜1.2重量%、Al:0.002〜0.5重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金板にSnメッキを施してなるSnメッキ銅合金板。
請求項(抜粋):
Fe:1.5〜2.5重量%、P:0.002〜0.15重量%、Zn:0.05〜2.0重量%、Sn:0.2〜1.2重量%、Al:0.002〜0.5重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金板にSnメッキを施してなることを特徴とするSnメッキ銅合金板。
IPC (3件):
C22C 9/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 3/30
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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