特許

J-GLOBAL ID：200903080341544091

真空バルブ用接点材料及び電極材料

発明者： 奥富 功 ,  関 経世 ,  山本 敦史 ,  草野 貴史
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234926
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083745
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、耐電圧特性を低下させることなく、遮断性能を向上させることを目的とする。【解決手段】 導電成分がAg,Cuの少なくとも1種を含有し、耐弧成分がCr,V,Ti,Zr,Y,Alの少なくとも1種からなる第1の群と、W,Mo,Ta,Nb,Feの少なくとも1種からなる第2の群とを含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電成分がAg,Cuの内の少なくとも1種類を含有し、耐弧成分がCr,V,Ti,Zr,Y,Alの内の少なくとも1種類からなる第1の群と、W,Mo,Ta,Nb,Feの内の少なくとも1種類からなる第2の群とを含有することを特徴とする真空バルブ用接点材料。

IPC (4件)：

H01H 33/66 ,  C22C 5/06 ,  C22C 9/00 ,  H01H 1/02

FI (4件)：

H01H 33/66 B ,  C22C 5/06 C ,  C22C 9/00 ,  H01H 1/02 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空バルブ用接点材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-021682   出願人：株式会社東芝
• 真空バルブ用接点材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-312982   出願人：株式会社東芝