特許
J-GLOBAL ID：200903080351700440

積層型電子部品のカット装置

発明者：
松田 智秋

松田 智秋 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197492
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 セラミック積層ブロックを垂直に切断して高い精度で積層セラミックチップを切り出すことができる積層型電子部品のカット装置を提供する。【解決手段】 カット刃2の刃先2aへのセラミック積層ブロック25側からの反力が大きくなりはじめる辺り、すなわち、斜めにカットされる量が大きくなりはじめる辺りで、アクチュエータ11,12を駆動して、前記反力の水平方向成分(カット刃2の肉厚方向成分)を打ち消す方向に、ガイド4,5を移動させる。反力は位置決めプレート21から遠ざかる方向に働いているので、ガイド4,5を位置決めプレート21に近づける方向に移動させる。カット刃2の刃先2a側はガイド面4a,5aによって規制されて若干曲げられ、刃先2aはセラミック積層ブロック25に位置決めプレート21側に向かって斜めに進入する。
請求項（抜粋）：
複数の電極が配設されたセラミック積層ブロックを、所定のサイズ毎にカットして積層セラミックチップを切り出す積層型電子部品のカット装置において、前記セラミック積層ブロックを載置して固定するためのテーブルと、前記テーブルの上方に配置されたカット刃と、前記カット刃を前記セラミック積層ブロックの厚み方向に移動させるための第1駆動手段と、前記カット刃の前記セラミック積層ブロックへの進入方向を規制するために、カット刃の肉厚方向の両側に配置された第1ガイドおよび第2ガイドと、前記第1ガイドおよび第2ガイドを前記カット刃の肉厚方向にそれぞれ独立して移動させるための第2駆動手段と第3駆動手段とを備え、前記カット刃の刃先が前記セラミック積層ブロック側から受ける反力の前記カット刃の肉厚方向成分を打ち消す方向に、前記第1ガイドおよび第2ガイドをそれぞれ、前記第2駆動手段および前記第3駆動手段により、前記カット刃の肉厚方向に所定距離だけ移動させて、前記カット刃の前記セラミック積層ブロックへの進入方向を調整すること、を特徴とする積層型電子部品のカット装置。
IPC (3件)：
H01G 13/00 391 ,  B28B 11/14 ,  B28D 1/22
FI (3件)：
H01G 13/00 391 H ,  B28B 11/14 ,  B28D 1/22
Fターム (15件)：
3C069AA01 ,  3C069BA03 ,  3C069BC02 ,  3C069CA03 ,  3C069EA02 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BB05 ,  4G055BB12 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG26 ,  5E082LL03 ,  5E082MM11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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