検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237557
公開番号（公開出願番号）：特開平10-082799
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】微細ピッチの検査に対応した検査電極の構造及び形成法を改良した検査電極を有する配線回路基板及びその形成法を提供する。【解決手段】配線回路基板10の電極及び配線回路(11a、11b、11c、11d)に接続された検査電極16であって、該検査電極16の形状が先端にいくほど表面積が大きくなっており、且つ先端形状が平胆になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法としたものである。

請求項（抜粋）：

配線回路基板の電極及び配線回路に接続された検査電極であって、該検査電極の形状が先端にいくほど表面積が大きくなっており、且つ先端部が平坦になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , H01L 21/66 , H05K 1/02

FI (3件)：

G01R 1/073 F , H01L 21/66 B , H05K 1/02 J

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-210846
特開平3-125448
特開平2-210846

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