特許

J-GLOBAL ID：200903080425685413

プリント配線板の製造方法

発明者： 三浦 道晃 ,  有我 利一 ,  宗像 明 ,  上前 昌己 ,  幅崎 康晴 ,  焼田 俊一
出願人/特許権者： 日本カーバイド工業株式会社 ,  エヌシーアイ電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165047
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【目的】多層基板において内層回路パターン並びに外層回路パターン及びビアホール、スルホールとの位置ズレのないプリント配線板の製造方法を提供することである。【構成】コア基材に絶縁層及び導体層を積層し、該導体層を均一に薄層化し、認識装置により認識マークを読み取り、レーザでビア孔を開け、ビアホール、回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

回路パターン及び認識マークを形成したコア基材に外層絶縁層及び外層導体層を積層する工程、該外層導体層を均一に薄層化する工程、認識装置で該認識マークを読み取る工程、該外部導体層及び該外部絶縁層をレーザ光線により除去してビア孔を形成する工程、該ビア孔を介して内部導体層及び外部導体層を電気接続する工程並びにサブトラクティブ方法にて回路パターンを形成する工程よりなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  G01B 11/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  G01B 11/00 H ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 N

Fターム (28件)：

2F065AA03 ,  2F065AA20 ,  2F065AA65 ,  2F065BB02 ,  2F065BB27 ,  2F065CC01 ,  2F065CC17 ,  2F065EE00 ,  2F065FF04 ,  2F065GG21 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065NN20 ,  2F065TT02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC10 ,  5E338DD11 ,  5E338EE32 ,  5E338EE42 ,  5E346AA43 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG34 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント板の層間接続の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-254832   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-358911   出願人：イビデン株式会社
• 配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-048916   出願人：イビデン株式会社
• 多層積層板のガイドマークの穴明け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-243941   出願人：松下電工株式会社