特許

J-GLOBAL ID：200903080443979009

BGA型半導体パッケージの実装構造およびその実装方法

発明者： 安田 昌生 ,  住川 雅人
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299356
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 接続部分の寿命を向上させるとともに、不良が発見されたときに容易にリペアを行うことができるBGA型半導体パッケージの実装構造およびその実装方法を提供する。【解決手段】 BGA型半導体パッケージ1と実装基板2とがバンプ接続部3により電気的に接続されている。該BGA型半導体パッケージと実装基板2との間隙における4隅部分には、上記バンプ接続部3を補強する補強樹脂4が設けられている。

請求項（抜粋）：

突起電極部を有するBGA型半導体パッケージを、該突起電極部配設側の面が実装基板との接続面となるように、該実装基板に電気的に接続するBGA型半導体パッケージの実装構造において、上記BGA型半導体パッケージと上記実装基板との間隙に、部分的に補強樹脂を介在させることを特徴とするBGA型半導体パッケージの実装構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バンプ付電子部品の実装構造および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327759   出願人：松下電器産業株式会社