特許
J-GLOBAL ID：200903080447791934
無機EL素子の封止フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-179241
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010299
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】無機エレクトロルミネッセンス(EL)素子を封止するフィルムに関する。特に無機EL素子を封止した内部に空気等の残存のない、防湿、防汚性に優れる無機EL素子の封止フィルムに関する。【解決手段】 無機EL素子の封止フィルムであって、 前記封止フィルムの内部の、無機EL素子側の熱接着樹脂層の表面に端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路が形成されていることを特徴とした無機EL素子の封止フィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無機EL素子の封止フィルムであって、
前記封止フィルムの内部の、無機EL素子側の熱接着樹脂層の表面に端縁と他の端縁をつなぐ、複数の凹部による通気路が形成されていることを特徴とした無機EL素子の封止フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
3K107AA07
, 3K107AA08
, 3K107BB01
, 3K107BB06
, 3K107CC23
, 3K107CC33
, 3K107EE45
, 3K107EE50
, 3K107EE55
出願人引用 (3件)
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特開平4-355096号公報
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耐候性防湿フィルム
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-001587
出願人：株式会社きもと, 日本合成ゴム株式会社
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無機EL素子封止フィルム
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-136938
出願人：凸版印刷株式会社
審査官引用 (6件)
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特開平2-265738
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電子デバイス用封止フィルム
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-196525
出願人：株式会社ブリヂストン
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特開昭59-022978
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