特許
J-GLOBAL ID:200903080505044338

部品の実装位置補正方法および表面実装機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-062366
公開番号(公開出願番号):特開2001-251098
出願日: 2000年03月07日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】 ヘッドユニットによる部品の実装位置の補正を合理的に、かつ正確に行うことにより、基板に対してより高い精度で部品を実装できるようにする。【解決手段】 ヘッドユニットにマークを設ける一方、基台上にCCDリニアセンサからなる部品認識カメラ23を設け、部品吸着後、ヘッドユニット5をカメラ23に対して移動させて吸着部品とマーク22とを撮像するようにした。そして、演算手段34により、既知の情報であるマーク22と吸着ヘッド20の位置関係と、画像上でのマーク22と吸着部品の位置関係とに基づいて部品の吸着ずれ量を求め、実装時には、主制御手段31によりこのずれ量に基づいてヘッドユニット5の駆動を制御することにより実装位置を補正するようにした。
請求項(抜粋):
部品装着用の吸着ヘッドを有した移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から電子部品を吸着し、この部品を所定の作業用位置に位置決めされた基板上に実装する際の実装位置の補正方法であって、部品吸着後、上記ヘッドユニットを移動させながら基台上に設けたリニアセンサ上を通過させることにより該ヘッドユニットに設けたマークと吸着部品を上記リニアセンサにより撮像するとともにその画像上での上記マークと吸着部品の位置関係を求め、さらにこの位置関係と、既知の情報である上記マークと吸着ヘッドの位置関係とに基づいて部品の吸着状態を調べ、この吸着状態に基づいて上記ヘッドユニットによる部品の実装位置を補正することを特徴とする部品の実装位置補正方法。
IPC (2件):
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (2件):
H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q
Fターム (13件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE33 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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