特許
J-GLOBAL ID:200903080529274415
超微細加工超音波トランスデューサ装置用バッキング材
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
松本 研一
, 小倉 博
, 伊藤 信和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-411118
公開番号(公開出願番号):特開2004-188203
出願日: 2003年12月10日
公開日(公表日): 2004年07月08日
要約:
【課題】超微細加工超音波トランスデューサ装置の基材背面から出る不要な音波を減衰させ、且つ基材を壊れ難くする付加的な支持を提供する。【解決手段】基材(4)上で超微細加工される超音波トランスデューサ・アレイ(2)と、該アレイに接続されている可撓性電気的接続(16、18)と、基材及び可撓性電気的接続を支持する音響減衰性材料の本体(14)とを備えた超微細加工超音波トランスデューサ装置である。音響バッキング材は、製造時にトランスデューサを固定具に配置するとき又は最終組立時に筐体内にトランスデューサを配置するときに用いられるタブ又はノッチ等の付加的な特徴を含んでいてよい。バッキング材は好ましくは、いかなる音波エネルギも界面で反射して後方すなわち装置前面から離隔する方向に伝播することのないように、音響インピーダンスがシリコン・ウェーハと整合するものとする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基材上で超微細加工される超音波トランスデューサ・アレイ(2)と、
該超音波トランスデューサ・アレイに接続されている可撓性電気的接続(16、18)と、
前記基材及び前記可撓性電気的接続を支持する音響減衰性材料の本体(14)とを備えた超微細加工超音波トランスデューサ装置。
IPC (8件):
A61B8/00
, G01N29/24
, H01L41/08
, H01L41/09
, H01L41/187
, H01L41/193
, H04R17/00
, H04R19/00
FI (9件):
A61B8/00
, G01N29/24 502
, H04R17/00 330J
, H04R19/00 330
, H01L41/08 J
, H01L41/08 D
, H01L41/08 H
, H01L41/18 101D
, H01L41/18 102
Fターム (22件):
2G047AC13
, 2G047CA01
, 2G047EA04
, 2G047EA07
, 2G047GB02
, 2G047GB13
, 2G047GB17
, 2G047GB21
, 2G047GB23
, 2G047GB28
, 2G047GB32
, 2G047GB33
, 4C601EE01
, 4C601EE04
, 4C601GB03
, 4C601GB20
, 4C601GB25
, 4C601GB27
, 4C601GB31
, 4C601GB41
, 4C601GB42
, 5D019AA22
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
米国特許第6,359,367号
-
米国特許出願公報第US2002/0048219号
引用文献:
前のページに戻る