特許
J-GLOBAL ID：200903080533398960

半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート

発明者：
小林 正治

小林 正治 について

, 
鈴木 直志

鈴木 直志 について

, 
吉井 康弘

吉井 康弘 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329417
公開番号（公開出願番号）：特開2004-161886
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】薄型、大口径の半導体、例えばWL-CSPの封止に適した半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シートを提供する。【解決手段】硬化後の-30°Cでの弾性率が3GPa未満、30°Cでの弾性率が10MPa以上1GPa未満、150°Cでの弾性率が1MPa以上100MPa未満である半導体封止用硬化性接着剤組成物。特に、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂と、(C)エポキシ化スチレン系-ブタジエン系-スチレン系ブロック共重合体と、(D)ジアミノシロキサン化合物とを含有することが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化後の-30°Cでの弾性率が3GPa未満、30°Cでの弾性率が10MPa以上1GPa未満、150°Cでの弾性率が1MPa以上100MPa未満であることを特徴とする半導体封止用硬化性接着剤組成物。
IPC (12件)：
C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J153/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/08 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (11件)：
C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J153/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/08 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/30 R
Fターム (53件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AH10 ,  4J036AK04 ,  4J036DC02 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4J040DM011 ,  4J040DM012 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC161 ,  4J040EC162 ,  4J040EK071 ,  4J040EK072 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA22 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB19
引用特許：
審査官引用 (2件)

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