特許

J-GLOBAL ID：200903080545846976

金属コア型のプリント基板およびその製造方法および電気回路基板

発明者： 岡 潔 ,  渡辺 浩
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-085210
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288606
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 金属コアを用途に応じて幾つかの金属体に分割・分離することにより、複数の電流路の形成を可能としと、且つ基板の伝熱を遮断可能とする実用性の高い金属コア型のプリント基板の製造方法、及び、上記プリント基板で構成される信頼性の高い電気回路基板を提供する。【構成】 上下2枚の絶縁板1、2の間に金属コア3を有して成る金属コア型のプリント基板であって、前記金属コア3の分離箇所3a 周縁に一部に連結部分4を残して抜き部分8を形成し、前記金属コア3を両側から挟み込むように前記絶縁板1、2を積層・接着し、且つ前記抜き部分8に接着剤を充填した後、前記連結部分4を孔6明けで除去し、前記金属コア3に該金属コア3から分離した金属体5を形成するようにした。

請求項（抜粋）：

金属コア(3)と、該金属コア(3)を挟み込むように積層された2枚の絶縁板(1、2)を接着して成る金属コア型のプリント基板において、前記金属コア(3)は、該金属コア(3)から所定の隙間(8)をもたせて分離し、その隙間に接着剤(7)を充填して形成した金属体(5)を有することを特徴とする金属コア型のプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/44

FI (3件)：

H05K 1/05 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/44 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-072180
  
• 特開昭62-086888
  
• 金属芯入り印刷配線用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094348   出願人：日立化成工業株式会社