特許

J-GLOBAL ID：200903080593850640

圧電振動片、及び圧電振動デバイス

発明者： 中田 穂積 ,  関本 仁 ,  岡本 幸博
出願人/特許権者： 株式会社大真空
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-342851
公開番号（公開出願番号）：特開2008-154181
出願日： 2006年12月20日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】基板の寸法を限定せずに、励振電極による振動が外部部材との接合部位へ伝播するのを抑制する。【解決手段】水晶振動片2の基板20は圧電材料からなり、基板20に一対の励振電極23,24が対向して形成され、基板20の一対の励振電極23,24を形成した励振領域以外の部位に、基板20自体に対して粘性を加える高粘性領域27が設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧電振動片において、 基板が圧電材料からなり、 前記基板に一対の励振電極が対向して形成され、 前記基板の前記一対の励振電極を形成した励振領域以外の部位に、前記基板自体に対して粘性を加える高粘性領域が設けられたことを特徴とする圧電振動片。

IPC (6件)：

H03H 9/19 ,  H03H 9/215 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/083

FI (8件)：

H03H9/19 A ,  H03H9/19 J ,  H03H9/215 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 R

Fターム (11件)：

5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108EE14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108HH02 ,  5J108KK01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 厚みすべり圧電振動片と、これを利用した圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-269296   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (1件)

• 圧電振動子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-229064   出願人：東洋通信機株式会社