特許

J-GLOBAL ID：200903080594367625

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168738
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012440
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 金属や有機基材への接着性を向上させ、耐半田クラック性を向上させうる信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び式(1)に示されるシラノール基を含有するエポキシシランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R:-CH3又は-C2H5a+b+c=3,a≧0,b>0,c≧0,b/(b+c)≧0.6

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)に示されるシラノール基を含有するエポキシシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R:-CH3又は-C2H5で同一でも異なっていてもよい。a+b+c=3,a≧0,b>0,c≧0,b/(b+c)≧0.6

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-015216
  
• 特開平2-199154
  
• 封止用樹脂組成物の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-314254   出願人：東進化成工業株式会社