特許
J-GLOBAL ID：200903080598967708
積層チップ部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203829
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036622
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 白黒カメラを用いる画像処理によって誘電体グリーンシート上に印刷した外部導体ペーストの印刷パターンを明確に認識でき、それによって容易に且つ正確に所定の位置で切断できるようにする。【解決手段】 外部アース導体パターンユニット20と入出力電極パターンユニット22を規則的に印刷すると共に周辺部に切断用の基準マーカー24を印刷した誘電体グリーンシートを含めて多数枚の誘電体グリーンシートを積層して接合一体化し、その板状体を切断して個々のチップに分離した後、焼結する。ここで外部導体パターン等を印刷する外部導体ペーストとして、銀系ペースト材と、ガラスフリットと、有色で非白色系であり且つ焼結時に飛散する顔料との混合材料を使用する。例えば、銀ペーストと、ガラスフリットと、カーボン系の組成をベースとする黒色顔料を含むマーク液とを混合した材料が好ましい。
請求項（抜粋）：
外部導体パターンユニットを規則的に印刷した誘電体グリーンシートを含めて多数枚の誘電体グリーンシートを積層して接合一体化し、その一体化されている板状体を切断して個々のチップに分離した後、焼結する積層チップ部品の製造方法において、外部導体パターンを印刷する外部導体ペーストとして、銀系ペースト材と、ガラスフリットと、有色で非白色系であり且つ焼結時に飛散する顔料との混合材料を使用することを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
IPC (6件)：
H01P 11/00
, B28B 11/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 364
, H01G 4/40
, H05K 3/46
H01P 11/00 K
, B28B 11/14
, C03C 8/16
, H01G 4/12 364
, H05K 3/46 H
, H01G 4/40 321 A
