特許
J-GLOBAL ID：200903080643498439
回路基板組立支援用設計評価方法、記録媒体、及び回路基板組立支援用設計評価装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053992
公開番号（公開出願番号）：特開平11-328250
出願日： 1999年03月02日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 目標とする回路設計と実際になされた回路設計とのズレを数値的に評価して高品質及び低コストの組み立てを実現するための基板組立支援用設計評価方法、評価装置、及び上記基板組立支援用設計評価方法を実行するプログラムを記録した記録媒体を提供する。【解決手段】 評価実行装置101を備え組立支援用設計評価プログラムを記録した記録媒体901,902より上記設計評価プログラムを読み出して、部品載置済回路基板の技術試作前に、第1設計評価及び第2設計評価の少なくとも一方を実行する。よって、上記技術試作前に当該回路設計の妥当性を評価することができるので、高品質及び低コストの組み立てを実現することができる。
請求項（抜粋）：
所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であって、上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第1設計評価又は第2設計評価を行うことを特徴とし、ここで上記第1設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第2設計評価は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価である、回路基板組立支援用設計評価方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 15/60 666 P
, G06F 15/21 R
, G06F 15/60 636 N
