特許

J-GLOBAL ID：200903080669333551

電子部品の実装構造

発明者： 大谷 祐司 ,  今井 博和 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045349
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244105
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 対向する電子部品の電極部と回路基板の導体部との間に導電接着剤を介在させ、これら電極部と導体部とを電気的に接続するようにした電子部品の実装構造において、導電性接着剤に発生する応力を低減しクラックの発生を抑制する。【解決手段】 チップコンデンサ等の電子部品1の電極部2と回路基板3の導体部4とが対向する間に存在するAgペースト等の導電性接着剤5の体積をM1とし、それ以外の部分にはみ出し部として存在する導電性接着剤5の体積をM2としたとき、体積M2を体積M1の8倍以下に少なくする。

請求項（抜粋）：

対向する電子部品(1)の電極部(2)と回路基板(3)の導体部(4)との間に、導電接着剤(5)を介在させ、これら電極部と導体部とを電気的に接続するようにした電子部品の実装構造において、前記電極部と前記導体部とが対向する間に存在する前記導電性接着剤(5a)の体積をM1とし、それ以外の部分に存在する前記導電性接着剤の体積(5b)をM2としたとき、前記体積M2は、前記体積M1の8倍以下であることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H05K 1/18 J

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336DD13 ,  5E336EE08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-074770   出願人：シャープ株式会社
• 特開平3-038895
  
• 特開平3-038895