特許
J-GLOBAL ID：200903080685661739
発光ダイオードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003021
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204828
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 発光ダイオード製造において金細線を用いたワイヤーボンディングが確実な電極を形成することを目的とする。【解決手段】 ワイヤーボンディングに先立ち、電極とその周辺をプラズマクリーニングすることによりワイヤーボンディング用の電極を単一構造とすることが可能となり、また、金細線との接合強度も向上する。
請求項（抜粋）：
化合物半導体の表面に、電極を形成した後、金属細線でのワイヤーボンディングの直前に前記電極面のプラズマクリーニングを行うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 33/00
, H01L 21/60 301
H01L 33/00 A
, H01L 21/60 301 D
