特許
J-GLOBAL ID：200903080699228213
多層プリント配線板、およびそれを用いた集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125933
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343098
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】多層プリント配線板内のグランド占有率の高化を抑制しながら反射やリンギング等によるノイズの発生を容易に抑制する。【解決手段】多層プリント配線板101は、例えば、電気的絶縁層103と、電気的絶縁層と交互に配置された複数の配線層114と、複数の配線層を電気接続し、電気的絶縁層の厚さ方向に電気的絶縁層を貫通する複数の導電体115と、電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、グランド配線106と電気接続されたメッキ層107とを備えている。電気的絶縁層103の縁部に配置された信号伝送用の導電体102aのインピーダンスは、当該信号伝送用の導電体102aを挟んでメッキ層107と対向するように配置されたグランド用の導電体105aと、メッキ層107とによって制御されている。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
電気的絶縁層と、
前記電気的絶縁層と交互に配置され、各々がグランド配線と信号伝送配線とを含む複数の配線層と、
前記複数の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通し、前記信号伝送配線と電気接続された信号伝送用の導電体と、前記グランド配線と電気接続されたグランド用の導電体とを含む、複数の導電体と、
前記電気的絶縁層の側面を被覆するように形成され、前記グランド配線と電気接続されたメッキ層とを含み、
前記電気的絶縁層の縁部に配置された前記信号伝送用の導電体のインピーダンスが、当該信号伝送用の導電体を挟んで前記メッキ層と対向するように配置された前記グランド用の導電体と前記メッキ層とによって制御されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K3/46
, H05K7/20
, H05K9/00
H05K3/46 Z
, H05K3/46 Q
, H05K7/20 C
, H05K9/00 R
5E321AA17
, 5E321BB21
, 5E321BB32
, 5E321GG05
, 5E322AA11
, 5E322FA04
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346CC04
, 5E346CC06
, 5E346CC09
, 5E346DD22
, 5E346HH04
, 5E346HH18
