表面被覆ニッケル微粉末

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152754
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345202
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】タップ密度が高く、ペースト中でのニッケル微粉末の充填密度が高く、特に所定厚みの積層セラミックコンデンサの内部電極を得るためのペーストの塗布厚みを薄くすることができる表面被覆ニッケル微粉末を提供すること。【解決手段】金属ニッケル微粒子の表面にデカン酸、カプリル酸、パルミチル酸、リノール酸、リノレン酸、オレイン酸、ステアリン酸等の脂肪酸が担持され、その担持量がニッケルの重量基準で0.001〜1重量%である、導電性ペースト用表面被覆ニッケル微粉末。

請求項（抜粋）：

金属ニッケル微粒子の表面に飽和又は不飽和の脂肪酸が担持されていることを特徴とする表面被覆ニッケル微粉末。

IPC (2件)：

B22F 1/00 , B22F 1/02

FI (2件)：

B22F 1/00 M , B22F 1/02 B

Fターム (4件)：

4K018BA04 , 4K018BC30 , 4K018BD04 , 4K018KA33

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-235201
特開平4-341501
樹枝状銅粉の表面処理法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-309371 出願人：株式会社トクヤマ

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