セラミック及び障壁金属層により環境から保護された集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ウオーレン・ジー・シミオール
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027821
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007101
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】環境から保護され、製造コストが安く優れた性能と信頼性をもった集積回路の提供。【構成】該集積回路は、ボンド・パッドに拡散障壁金属層を付加し、回路の残部に1層又は1層以上の不活性化層を付加することによって密封される。

請求項（抜粋）：

集積回路サブアセンブリの表面およびボンド・パッドの上に一次不活性化層を付加し;該一次不活性化層をエッチングしてボンド・パッドの最上面の少なくとも一部を露出させ;一次不活性化層を介して露出されたボンド・パッドの最上面の少なくとも一部の上に拡散障壁層を付加し;一次不活性化層および拡散障壁金属層の上に二次不活性化層を付加し、そして一次不活性化層をエッチングして拡散障壁金属層の最上面の少なくとも一部を露出さすことからなることを特徴とするボンド・パッドを有する集積回路サブアセンブリの密封方法。

IPC (2件)：

H01L 23/08 , H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 F

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭55-063842
特開平1-181547
特開平4-074432

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