特許

J-GLOBAL ID：200903080813437600

押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 川島 義一 ,  井田 充洋 ,  野田 和男
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347614
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180839
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 特性が低下しないで造粒品を容易にストランド状に押出することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成物中に65〜95重量%を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を単軸押出機を用いて樹脂温度を50〜120°Cで所望の断面を持つストランドに押出す際、該ストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、スクリュー谷径とシリンダー内径の間に設けられている押出ダイを用いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

請求項（抜粋）：

所望の断面を持つストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、スクリュー谷径より大きく、シリンダー内径より小さい位置に設けられていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物製造用押出ダイ。

IPC (8件)：

B29C 47/30 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00 ,  B29K503:04 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 47/30 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-310008
  
• 造粒装置及び造粒方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143147   出願人：松下電工株式会社
• 樹脂練りバーの成形機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331972   出願人：株式会社秩父富士