電気部品の基板への実装構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142795
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】半田の融点と溶融した半田の温度との差が小さい場合や電気部品および基板の熱容量が大きい場合などであっても、スルーホールとリード部との間を確実に半田付けするし、それらのスルーホールとリード部との間の半田付け不良を確実に防止する。【解決手段】基板9に設けられたスルーホール11に、電気部品8に設けられたリード部14を前記基板9の表面9a側から挿通され、前記スルーホール11と前記リード部14との間を前記基板9の裏面9b側から半田付けされる電気部品8の基板9への実装構造10であって、前記リード部14は、前記スルーホール11内で基端側に対して先端側が断面形状を漸次小さくされた部分を有し、前記スルーホール11との間を前記基板9の表面側に対して裏面側で大きくする。

請求項（抜粋）：

基板に設けられたスルーホールに、電気部品に設けられたリード部を前記基板の表面側から挿通され、前記スルーホールと前記リード部との間を前記基板の裏面側から半田付けされる電気部品の基板への実装構造であって、前記リード部は、前記スルーホール内で基端側に対して先端側が断面形状を漸次小さくされた部分を有し、前記スルーホールとの間を前記基板の表面側に対して裏面側で大きくすることを特徴とする電気部品の基板への実装構造。

Fターム (9件)：

5E336AA01 , 5E336BB02 , 5E336BC04 , 5E336CC02 , 5E336CC03 , 5E336CC51 , 5E336CC55 , 5E336EE01 , 5E336GG05

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子部品およびその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-257288 出願人：ローム株式会社
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-119318 出願人：日本精機株式会社
特開平1-192197

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