特許
J-GLOBAL ID：200903080824509963
接地アース構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 実
, 山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119491
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327665
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】筐体の構造に制限されない簡単な構造で、基板表裏両面のグランドパターンを高周波電流に対して安定させることができる接地アース構造を提供する。【解決手段】多層基板2の表裏両面のグランドパターンを電子機器本体5にアースするための接地アース構造において、多層基板2の周部の表裏両面に配置された長尺のアース用グランドパターン3と、導電性を有する長尺のアース用クリップ1とを備え、アース用クリップ1のバネ性を有する凹部が基板側面を被って基板表裏両面のアース用グランドパターン3に当接するように、上記凹部によって上記基板周部を挟み込み、上記両アース用グランドパターン間をアース用クリップ1によって接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
印刷配線基板の表裏両面のグランドパターンを筐体にアースするための接地アース構造において、
上記基板の周部の表裏両面に配置された長尺のアース用グランドパターンと、
導電性を有する長尺のアース用クリップと
を備え、
上記アース用クリップのバネ性を有する凹部が基板側面を被って上記両アース用グランドパターンに当接するように、上記凹部によって上記基板周部を挟み込み、上記両アース用グランドパターン間を上記アース用クリップによって接続する
ことを特徴とする接地アース構造。
IPC (3件)：
H05K1/02
, H01R4/64
, H05K1/11
H05K1/02 N
, H01R4/64 A
, H05K1/11 G
5E317AA22
, 5E317CC05
, 5E317GG11
, 5E317GG16
, 5E338AA03
, 5E338CC06
, 5E338CD24
, 5E338EE13
, 5E338EE32
