特許
J-GLOBAL ID：200903080826892144
銅導体ペーストおよび銅導体膜の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮本 泰一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-173435
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017241
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 金属膜と基板との接着力を向上し、金属膜の電気抵抗値を低下させるとともに耐熱衝撃性に優れ、またメッキ等の後加工にも不具合が起こらない導体ペーストと銅導体膜を提供する。【構成】 超微粒子化した酸化銅を高分子内に凝集させることなく分散させて得られた高分子複合物と、平均粒子径範囲1〜10μmのベース銅粉を主にしこれより平均粒子径範囲の小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、有機溶剤とからなり、前記高分子複合物中の酸化銅対混合銅粉の重量比が酸化銅1に対して5〜50であり、しかも酸化銅と混合銅粉との合計添加量が導体ペースト中で50〜90重量%である導体ペースト及び該ペーストを基板の表面に塗布し、この導体ペーストを昇温下で予備焼成した後、焼成して基板の表面に導体膜を作製する銅導体膜の製造方法である。
請求項（抜粋）：
超微粒子化した酸化銅を高分子内に凝集させることなく分散させて得られた高分子複合物と、平均粒子径範囲1〜10μmのベース銅粉を主にしこれより平均粒子径範囲の小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、有機溶剤とからなり、前記高分子複合物中の酸化銅対混合銅粉の重量比が酸化銅1に対して5〜50であり、しかも酸化銅と混合銅粉との合計添加量が導体ペースト中で50〜90重量%であることを特徴とする銅導体ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, H01B 1/00
, H01B 13/00 503
, H05K 1/09
