特許

J-GLOBAL ID：200903080831066511

半導体装置

発明者： 池部 公弘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295226
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235564
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】リ-ドとバンプの接合強度が十分で、リ-ド同士が短絡しないTCPを提供する。【構成】半導体チップ16は、四角形を有している。バンプ17A,17Bは、半導体チップ16の少なくとも1辺の近傍においてジグザグに配置される。バンプ17A,17Bのうち半導体チップの外側に配置されるバンプ17Aの、半導体チップの少なくとも1辺に平行な方向の最大幅を、Bw1とし、バンプ17A,17Bのうち半導体チップの内側に配置されるバンプ17Bの、半導体チップの少なくとも1辺に平行な方向の最大幅を、Bw2とすると、Bw2>Bw1を満たす。

請求項（抜粋）：

四角形の半導体チップと、前記半導体チップの少なくとも1辺の近傍において、前記少なくとも1辺に沿ってジグザグに配置される複数のバンプとを有し、前記複数のバンプのうち前記半導体チップの外側に配置されるバンプの、前記半導体チップの少なくとも1辺に平行な方向の最大幅を、Bw1とし、前記複数のバンプのうち前記半導体チップの内側に配置されるバンプの、前記半導体チップの前記少なくとも1辺に平行な方向の最大幅を、Bw2としたとき、Bw2 > Bw1を満たしていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-053755
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-249311   出願人：ローム株式会社
• 特開昭57-023233