特許
J-GLOBAL ID：200903080836045555
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-123574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-310172
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：
【要約】【目的】接続の信頼性に優れ、かつ経済的な半導体装置を提供すること。【構成】本発明の半導体装置は、導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された、厚さが薄い半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路基板を保護するケーシングとからなり、回路基板上の導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用い、半導体チップの接続端子と回路基板上の導体回路とを向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布された、プラスチックフィルム、シート、又はガラス繊維強化プラスチックシートを用い、かつ、前記半導体チップの中立面が、全体の中立面とほぼ一致するように構成したこと。
請求項（抜粋）：
導体回路を有する回路基板と、回路基板に実装された、厚さが0.5〜200μmの範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路基板を保護するケーシングとからなり、回路基板上の導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用い、半導体チップの接続端子と回路基板上の導体回路とを向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布された、プラスチックフィルム、シート、又はガラス繊維強化プラスチックシートを用い、かつ、前記半導体チップの中立面が、全体の中立面とほぼ一致するように構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 3/32
B42D 15/10 521
, H05K 3/32 B
, G06K 19/00 K
