特許
J-GLOBAL ID：200903080861843709

光半導体素子モジュール

発明者：
根岸 将人

根岸 将人 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029335
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223847
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 近年の光半導体素子モジュールの集積化、低消費電力化に伴うモジュール内部発熱量の増加において、光半導体素子の温度制御を必要とする光半導体素子モジュールでは冷却効率の向上は必須条件であった。【解決手段】 光半導体素子モジュールの放熱面である容器1の一部、或いは全部を、光半導体素子7の温度を制御するための電子冷却素子6の放熱面と一体とした。
請求項（抜粋）：
電気信号が入力される信号端子を有する容器と、この容器内に設けられ、前記信号端子に入力された電気信号が入力される光半導体素子と、前記容器内に設けられ、前記光半導体素子に熱的に結合された電子冷却素子と、前記光半導体素子に熱的に結合された温度検知部品と、前記信号端子に入力された電気信号を前記光半導体素子に導くように、前記容器内において一端が前記信号端子に、他端が前記光半導体素子にそれぞれ接続された電子回路部品と、前記光半導体素子の出射光を集光、或いはコリメートさせるレンズを保持するためのレンズ保持部品とで構成された光半導体素子モジュールにおいて、前記容器の一部或いは全部が前記電子冷却素子の絶縁基板で構成されていることを特徴とする光半導体素子モジュール。
IPC (3件)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM