熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007901
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】耐湿耐熱性が良好で、スルーホール加工時の層間クラックの発生を抑えこれに起因する問題の発生を抑止する事が可能となるようなプリント配線板用積層板を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する性樹脂と、エポキシ化ポリブタジエンを配合してなる熱硬化性樹脂組成物、および該熱硬化性樹脂組成物をワニスとし、該ワニスを基材に含浸乾燥してなるプリプレグ、および該プリプレグを所定枚数重ねあわせ両面に銅箔を構成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板とする。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を含む樹脂と、エポキシ化ポリブタジエンを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/08 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFA , C08L 61/00 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

C08L 63/08 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFA , C08L 61/00 , H05K 1/03 610 H

Fターム (66件)：

4F072AA05 , 4F072AA07 , 4F072AB02 , 4F072AB03 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AD13 , 4F072AD14 , 4F072AD15 , 4F072AD18 , 4F072AD19 , 4F072AD21 , 4F072AD28 , 4F072AD34 , 4F072AE02 , 4F072AE06 , 4F072AE07 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AG20 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ11 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4J002AB014 , 4J002CC281 , 4J002CD023 , 4J002CD043 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD073 , 4J002CD113 , 4J002CD182 , 4J002DA017 , 4J002DE077 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002EN136 , 4J002EU116 , 4J002FA047 , 4J002FD014 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD143 , 4J002FD156 , 4J002GF00 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AA04 , 4J036AK03 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC13 , 4J036DC41 , 4J036DC48 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 4J036JA11 , 4J036KA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-089363 出願人：日立化成工業株式会社
高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-284478 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-153252

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