特許

J-GLOBAL ID：200903080904442355

電子部品パッケージ組立体

発明者： 田村 浩悦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016834
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216527
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 位置決めおよび重合圧調整等の作業を熟練を要することなく迅速に且つ高精度に行うことを可能とした電子部品パッケージ組立体を提供すること。【解決手段】 所定の電子回路が付されたプリント基板2と、このプリント基板2上の複数の電極パッド4に対応して搭載されるボール状はんだ5を介して複数箇所で連結されるボールグリッドアレイ構造のLSI等の電子部品パッケージ3とを備えてなる電子部品パッケージ組立体において、プリント基板2と電子部品パッケージ3との間で且つ前記電極パッド4の外周囲の複数箇所に、電子部品パッケージ用の位置決め機構10を装備したこと。

請求項（抜粋）：

所定の電子回路が付されたプリント基板と、このプリント基板上の複数の電極パッドに対応して搭載されるボール状はんだを介して複数箇所で連結されるボールグリッドアレイ構造のLSI等の電子部品パッケージとを備えてなる電子部品パッケージ組立体において、前記プリント基板と電子部品パッケージとの間で且つ前記電極パッドの外周囲の複数箇所に、電子部品パッケージ用の位置決め機構を装備したことを特徴とする電子部品パッケージ組立体。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CD04 ,  5E319CD12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-220987
  
• 回路基板接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331659   出願人：コニカ株式会社