特許

J-GLOBAL ID：200903080919191529

積層電子部品の製造方法

発明者： 小川 守
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331936
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167538
出願日： 1994年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 積層体に対するプレス金型の離型性を向上させ、プレス工程からカット工程の自動化により作業性を向上させることができる積層電子部品の製造方法を提供する。【構成】 プレス金型における上金型1及び下金型2と積層体4の接触面間に、焼成工程で熱分解して焼失する離型シート7を挿入し、プレス工程時の積層体4に対する上金型1及び下金型2の離形性を向上させ、離形シート7が接着した積層体4をそのままでカット工程と焼成工程を行ない、離型シート7の剥離作業を不要にする。

請求項（抜粋）：

プレス金型と積層体の接触する面間に、焼成工程で熱分解するような離型シートを挿入し、積層体のプレス工程を行なうことを特徴とする積層電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-154011
  
• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-128476   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭59-154011