特許
J-GLOBAL ID:200903080990336929
膜除去装置及び膜除去方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-364169
公開番号(公開出願番号):特開2003-249427
出願日: 2002年12月16日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 ウェハのアライメントマーク上に形成された塗布膜を,レーザ光を用いてウェハが汚染されないように除去する。【解決手段】 ウェハW上に,純水を噴出するノズル4と,下面に直線状の溝を有しノズル4から噴出された純水を案内する案内部材5と,案内部材5を通過した純水を吸引除去する回収ノズル25とを配置する。案内部材5は,前記溝がウェハWの膜除去位置P上に位置するように配置される。案内部材5には,透明体が用いられる。ノズル4から噴出された純水は,案内部材5により誘導され,ウェハW上の膜除去位置Pを通過し,回収ノズル25から排出される。この状態で,レーザ発振器4から膜除去位置Pにレーザ光が照射され,当該膜除去位置Pの塗布膜が分解される。分解された塗布膜は,純水の流れによって流され,回収ノズル25により吸引されて,ウェハWに再付着することなく除去される。
請求項(抜粋):
基板にレーザ光を照射して,基板上の所定位置の膜を除去する膜除去装置であって,基板を保持する基板保持部と,前記基板保持部に保持された基板の所定位置に対してレーザ光を照射するレーザ光源と,前記基板上に液体を噴出するノズルと,前記ノズルから基板上に噴出され前記所定位置を通過した前記液体を基板上で回収する回収機構と,を備えることを特徴とする,膜除去装置。
Fターム (5件):
5F046FC02
, 5F046LA12
, 5F046LA14
, 5F046LA19
, 5F046MA13
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平3-261127
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特開昭62-257731
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特開平4-354321
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特開平3-254111
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特開昭59-066116
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-236837
出願人:三洋電機株式会社
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