特許
J-GLOBAL ID：200903081025081264
ICパッケージ及び基板
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182361
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015673
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 ICパッケージを大型化することなくボタン型電池を収納でき、且つパッケージ外の他のICにも電源を供給すること。【解決手段】 電池挿入用の凹部の底面に、ICチップの基板の裏面に形成した負電極が露出するように構成し、前記凹部にボタン電池を装着して、ボタン電池の負極が前記凹部底面の負電極に直接接触する構成とすることにより、ICチップ、ICパッケージ、ボタン電池の積層方向の厚みを薄くでき、ICパッケージを大型化することなくボタン型電池を収納できる。又、前記凹部底面の負電極と前記凹部の内側面に設けられた正電極とが、ワイヤを介してICパッケージに植設された電源用端子にも接続されるため、この電源用端子を介してパッケージ外の他のICにも電源を供給することができる。
請求項（抜粋）：
ICチップを内部に収納するICパッケージにおいて、前記ICチップの基板の裏面に形成した負極電極と、前記負極電極が露出するように前記ICチップに形成された凹部と、前記凹部の内周面に設けられた正極電極とを具備し、前記凹部に電池を装着することを特徴とするICパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/00 Z
, H01L 23/04 D
