特許

J-GLOBAL ID：200903081045565942

半導体ウエハサイズ変換ホルダー及びその製造方法

発明者： 斉藤 一夫 ,  石松 毅志
出願人/特許権者： 日清紡績株式会社
代理人 (1件)： 小林 雅人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-054647
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240455
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 従来技術の難点を解決し、耐薬品性、耐熱性、耐プラズマ性を有し、しかも安価に提供することのできる半導体ウエハサイズ変換ホルダーを提供することを目的とする。【構成】 本発明の半導体ウエハサイズ変換ホルダーの構成は、実質的にガラス状カーボンで構成されていることを特徴とするものであり、又、本発明の半導体ウエハサイズ変換ホルダーの製造方法の構成は、主として炭素化することによりガラス状カーボンを与える素材よりなる組成物を半導体ウエハサイズ変換ホルダーの形状に成形し、次いで炭素化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

実質的にガラス状カーボンで構成されていることを特徴とする半導体ウエハサイズ変換ホルダー。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/31 F ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭48-044636
  
• 特開平4-002146
  
• ウェハ搬送用ホルダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-153183   出願人：三菱電機株式会社