特許
J-GLOBAL ID：200903081048242567
プラスチックパッケージの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-174489
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022741
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】特性バラツキが小さい状態で、圧電素子をより容易に量産できるようにする。【解決手段】リードフレーム101表面に例えば酸素ガスのプラズマを照射し、リードフレーム101に表面処理を行い、例えば射出成形により、リードフレーム101のダイパッド上に凹部を備えた容器102を、表面処理を行ったリードフレーム101に一体的に成形し、容器102の枠部102を貫通するリード部分において、リード部112と容器102とが強固に密着した状態とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リード部を備えた金属からなるリードフレームを用意し、この表面にプラズマを照射する第1の工程と、
この表面処理を施した前記リードフレームに前記リード部が貫通した側壁を備えたプラスチックからなる容器を一体に成形する第2の工程と、
前記容器内に圧電素子を固定し、この圧電素子と前記リード部とを接続する第3の工程と、
前記容器に蓋を接着固定し、前記凹部に形成された空間を封止する第4の工程と
を備えたことを特徴とするプラスチックパッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L23/08
, H01L41/09
, H01L41/22
, H03H3/02
H01L23/08 A
, H03H3/02 B
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 C
