特許

J-GLOBAL ID：200903081094228560

半導体装置とその製造方法

発明者： 山藤 文雄 ,  福島 正之 ,  小川 努
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-207023
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026193
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等の支持基板を用いないで回路素子の実装を可能にした半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電気的に分離された複数の導電路51と、所望の導電路51上に固着された回路素子52と、当該回路素子52を被覆し、且つ前記導電路51を一体に支持する絶縁性樹脂50とを備え、前記導電路51の裏面と前記絶縁性樹脂50の裏面とが実質的に平坦化された回路装置53を提供することで、構成要素を最小限にして従来の課題を解決する。

請求項（抜粋）：

電気的に分離された複数の導電路と、所望の導電路上に固着された回路素子と、前記回路素子を被覆し且つ前記導電路を一体に支持する絶縁性樹脂とを備え、前記導電路の裏面と前記絶縁性樹脂の裏面とが実質的に平坦化されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  B41J 2/175 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501

FI (4件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 501 W ,  B41J 3/04 102 Z

Fターム (16件)：

2C056EA21 ,  2C056EA29 ,  2C056EB20 ,  2C056EB51 ,  2C056HA09 ,  2C056KC05 ,  2C056KC21 ,  2C056KC30 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DE04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-159788
  
• ターミナルランドフレームおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-320535   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平2-159788
  
• 特開平2-159788