特許
J-GLOBAL ID：200903057438770213

ターミナルランドフレームおよびその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320535
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150760
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 従来のBGAパッケージ等の半導体装置構造では、安価に多ピン化に対応できず、製造工程も複雑化していた。【解決手段】 連結部13と、連結部13の厚みよりも極めて薄く、底面部を構成する固定部14と、半導体素子搭載用のダイパッド部15と、信号接続用リード部であり、半導体装置を構成した際は、その露出面が外部端子となるランド部16とより構成されたターミナルランドフレームであり、薄厚の固定部14は、剥ぎ取りが可能であり、半導体素子を搭載した後の樹脂封止した後は固定部14を除去するだけで、ランド部16の裏面がエリア配置で露出して外部端子を構成した樹脂封止型半導体装置を構成できるものである。したがって、生産性を向上させ、安価で樹脂封止型半導体装置を実現できるものである。
請求項（抜粋）：
フレーム枠と、前記フレーム枠の領域内に一体で設けられた薄厚の固定部の領域と、前記固定部の領域内の略中央部に一体で設けられた前記フレーム枠と同等の厚みよりなる半導体素子搭載用のダイパッド部と、前記固定部の領域内であって、前記ダイパッド部の周囲に一体で設けられて配置され、前記フレーム枠と同等の厚みよりなる複数のランド部とよりなるターミナルランドフレームであって、前記固定部はそれ自体が前記ランド部、前記ダイパッド部から分離可能な薄さの薄厚部で構成されていることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 X ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BA03 ,  5F067BC05 ,  5F067BC12 ,  5F067CD02 ,  5F067DA16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067DF16 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (7件)
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