特許
J-GLOBAL ID：200903081098057566

熱輸送体および熱輸送体を有する電子機器

発明者：
橋本 寿雄

橋本 寿雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279730
公開番号（公開出願番号）：特開2004-116871
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】熱伝導率を確保しながら軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することができる熱輸送体および熱輸送体を有する電子機器を提供すること。【解決手段】発熱素子26から発生する熱を受ける入熱部30と熱を外部に放出するための放熱部34を有するコンテナ36と、入熱部30で受けた熱を放熱部34へ輸送するためにコンテナ36内に真空封入して収容され、コンテナ36内に形成されている毛細管現象発生手段40を用いて入熱部30と放熱部34の間を移動する凝縮性の作動流体38とを有し、コンテナ36は樹脂により形成されており、樹脂は熱伝導部材を有している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発熱素子から発生する熱を受ける入熱部と前記熱を外部に放出するための放熱部を有するコンテナと、 前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、 前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする熱輸送体。
IPC (3件)：
F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20
FI (8件)：
F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  F28D15/02 102G ,  F28D15/02 103B ,  F28D15/02 103C ,  F28D15/02 103G ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 B
Fターム (5件)：
5E322DB10 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB60
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM